型号:ATA5577M2330C-DBB | 类别:RF 模具产品 | 制造商:Atmel |
封装:径向 | 描述:IC RFID R/W BUMP SAWN WAFER |
详细参数
类别 | RF 模具产品 |
---|---|
描述 | IC RFID R/W BUMP SAWN WAFER |
系列 | - |
制造商 | Atmel |
功能 | 读/写 |
供应商
深圳市恒天华科技有限公司 | 邓0755-82560927 |
深圳市芯脉实业有限公司 | 周19166203057 |
北京元坤国际科技有限公司 | 何小姐086-010-62962871、62104931、 62106431、62104891、62104791 |
深圳市珩瑞科技有限公司 | 李小姐86-0755-82578309/18898790342 |
深圳市芯福林电子科技有限公司 | 张女士0755-82574045 |
深圳市金芯阳科技有限公司 | 刘生075584505750 |
深圳诚思涵科技有限公司 | 朱先生0755-83015506-23947236 |
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28-SOIC(0.342",8.69mm 宽)
SURFACE LS BELT 4X36" A MED
- C1608X5R1E106M
陶瓷
TDK Corporation
CAPACITORS CERAMIC
- ATS099
晶体
CTS-Frequency Controls
HC49/US
CRYSTAL 9.8304 MHZ SERIES FUND
- BUL59
晶体管(BJT) - 单路
STMicroelectronics
TO-220-3
TRANS NPN 400V 8A TO220
- B32520C3223K289
薄膜
EPCOS Inc
径向
CAP FILM 0.022UF 250VDC RADIAL
- ATA5505-P3QW
RFID IC
Atmel
38-VFQFN 裸露焊盘
IC RFID R/W 150KHZ 38QFN
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FINISHING WHEEL 6X24X1" 5A MED
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陶瓷
TDK Corporation
0603(1608 公制)
CAP CER 0.15UF 25V 10% X5R 0603
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TO-220-3
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薄膜
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径向
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IC IDIC R/W RFID BUMP SWAN WAFER
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0603(1608 公制)
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晶体
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HC49/US
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其它
3M
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SST DEBURRING WHEEL 6" 8S FIN
- ATA5577M3331C-DBB
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Atmel
IC IDIC R/W RFID BUMP SWAN WAFER
- B32520C3333K
薄膜
EPCOS Inc
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HEATSINK 40X38X15MM NYLONPUSHPIN
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TDK Corporation
0603(1608 公制)
CAP CER 2.2UF 25V 20% X5R 0603
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薄膜
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